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SMT工艺流程
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一、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测　-->　丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

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二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　

检测　-->　返修　

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三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　　翻板　-->　PCB的B面丝印

焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接（最好仅对B面　-->　清洗　-->　检测　-->返修）　

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。　

B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片

胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修）　

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。　　　

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四、SMT工艺流程------双面混装工艺

A：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况　

B：来料检测　-->　PCB的A面插件（引脚打弯）　-->　翻板　-->　　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　

-->　检测　-->　返修　

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况　

C：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引脚打弯　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　

-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

A面混装，B面贴装。　

D：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->　

B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊　

E：来料检测　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　

-->　烘干　-->　回流焊接1（可采用局部焊接）　-->　插件　-->　波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）　-->　清洗　-->　检测　-->　返修


　

SMT　基本工艺构成：　

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基本工艺构成要素：

　　　　丝印（或点胶）-->　贴装　-->　（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　　　

　　　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。　

　　　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。　

　　　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　

　　　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　

　　　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　

　　　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　

　　　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　

　　　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


SMT有关的技术组成　　　　

　　1、电子元件、集成电路的设计制造技术　

　　2、电子产品的电路设计技术　

　　3、电路板的制造技术　

　　4、自动贴装设备的设计制造技术　

　　5、电路装配制造工艺技术　

　　6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术　

SMT车间作业流程 

1、 由拉长和IPQC、物料员确认是否为新产品或车间内首次生产的产品； 2、 如果是旧产品且无更改，则直接排计划上线生产； 3、由主管召开生产准备会，参加人员包括技术员、拉长、IPQC； 4、由主管负责安排人员的准备工作，注意事项，传达客户相关信息，制作《项目进度计划表》； 5、各相关员在接到生产信息后，分别准备； 5.1 CP、Check list、BOM和工艺、钢网、物料； 5.2 SMT程序、设备； 5.3 生产日期及出货排程； 5.4 产品检验标准； 5.5培训工人，讲解生产注意事项； 6、各相关人员开会确认准备情况，如没有问题则由主管决定开始上线生产，相关人员必须在线跟进生产，如有问题IPQC应及时写《生产反馈单》给主管； 7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生产中的问题点，并记录问题； 8、如果问题较严重影响生产进度，则要停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会，分析异常，提出改善措施，必要进还要通知工程部人员参加，直到问题解决后才可恢复生产； 9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC必须按照客户的BOM、工艺说明、图纸进行抽检。 10、召开生产总结会，全面收集和汇总生产中的各项问题，从设计、工艺、物料、可加工性方面展开分析。 11、拉长记录会议纪要，填写生产报告，报告中的数据和问题必须正确，主管审核才可存档；

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