一、填空题
1．一般的数控机床主要由（控制介质置）、（数控装置）、（伺服系统）和（机床）四部分及（辅助装置）组成。
2．伺服系统是数控系统的（执行机构 ），包括（驱动）、（执行）和（反馈装置）。
3．数控机床按运动轨迹分类，有（点位控制 ）数控机床、（直线控制）数控机床与（轮廓切削控制）数控机床。
4．数控机床按伺服类型分类，有（开环伺服系统 ）数控机床、（闭环伺服系统）数控机床和（半闭环伺服系统）数控机床以及（混合环伺服系统）数控机床。
5．数控机床半闭环伺服系统中，用于角位移检测元件通常有(圆光栅)、(回转式磁栅)、
(旋转变压器)和(旋转式感应同步器)。
6．数控机床的闭环伺服系统中，用于直线长度检测元件通常有(长光栅)、(直线式磁栅)和(直线式感应同步器)
7．滚珠丝杠螺母副中滚珠在滚道中循环方式有(外循环)和(内循环)。
8．国际标准和我国部颁标准中规定数控机床的坐标系采用（笛卡尔直角坐标系）。
9．一个完整的程序由（程序号）、（程序的内容）和（程序结束）三部分组成。
10．在数控加工实践中，一般取程序编制的允许误差为工件公差的（1／3）左右，对精度要求较高的工件，则取其工件公差的（1／10—1／15）。
四、名词解释
1．伺服机构：用机床上的位置或速度等作为控制量的反馈系统(伺服回路)。这种伺服系统受控变量为机械位置或机械位置对时间的导数。
2．机床参考点： 给机床各个轴预设的位置，便于采用增量控制系统时用来设定初始位置。
3．程序： 按规定格式描述零件几何形状和加工工艺的数控指令 集.
4．编程：从分析零件图样到获得数控机床所需控制介质(加工程序单或数控带等)的全过程，称为程序编制
五、简答题
1．数控机床的特点是什么?
答：加工精度高，生产效率高，减轻劳动强度、改善劳动条件和劳动环境；良好
的经济效益：有利于生产管理的现代化。
2．数控机床结构同普通机床相比有何发展？
答：提高机床的动、静刚度；减少机床的热变形；减少运动件的摩擦和消除传动
间隙，降低摩擦力，改善了动态特性。
3．简述数控机床进给导轨的形式类型和各自特点。
答：(1)塑料滑动导轨。可进一步降低一般滑动导轨的摩擦系数，防止低速爬行，
提高定位精度。
(2)滚动导轨可使两导轨面之间形成的摩擦为滚动摩擦。动、静摩擦系数相差极小，
几乎不受运动速度变化的影响，运动轻便灵活，灵敏度高，低速运动平稳性好，不会产生
爬行现象，定位精度高，耐磨性好，磨损小，精度保持性好。
(3)静压导轨。静压导轨摩擦系数极小，功率消耗少，导轨的精度保持性好，寿命
长。油膜厚度几乎不受速度的影响，油膜承载能力大、刚度好、吸振性良好，导轨运行平
稳，既无爬行，也不产生振动。
4．简述数控机床滚珠丝杠副的特点。
答：传动效串高，灵敏度高、传动平稳，定位精度高、传动刚度高；不能自锁、
有可逆性，制造成本高。
5．简述手工编程的步骤。
(1)图样分析 包括对零件轮廓形状、有关标注(尺寸公差、形状和位置公差及表面粗糙度要求等)及材料和热处理等项要求所进行的分析。
(2)辅助准备 包括确定机床和夹具、机床坐标系、编程坐标系、对刀方法、对刀点位置及机械间隙值等。
(3)工艺处理 其内容包括加工余量与分配、刀具的运动方向与加工路线、切削用量及确定程序编制的允许误差等方面。
(4)数学处理 包括尺寸分析与作图、选择处理方法，数值计算及对拟合误差的分析和计算等。
(5)填写加工程序单 按照数控系统规定的程序格式和要求，填写零件的加工程序单及其加工条件等内容。
(6)制备控制介质（程序输入） 数控机床在自动输入加工程序时，必须有输入用的控制介质，如穿孔带、磁带或软盘等。这些控制介质是以代码信息表示加工程序的一种方式。
(7)程序校验 包括对加工程序单的填写、控制介质的制备、刀具运动轨迹及首件试切等项内容所进行的单项或综合校验工作。 |
