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化学抛光的特点
已阅[495]次[2011/3/30]

化学抛光(Chermical Polishing)是一种特殊条件下的化学腐蚀,它是通过控制金属表面选择性的溶解而使金属表面达到整平和光亮的金属加工过程。所谓选择性的溶解,是指被抛光面的金相学的、结晶学的以及几何学的不均匀性受到不均匀的溶解,凸出部溶解多,而凹谷处溶解很少之意,结果表面就由凹凸不平而变得平整光亮。

   化学抛光不只限于能获得光亮的金属表面,它还对金属的许多物理一化学性质及腐蚀性质有良好的影响。众所周知,化学抛光能改善金属的光学性质(反光系数或光反射率)和机械性能,减小金属之间的摩擦系数,提高金属在冷作状态下的塑性变形能力,增大某些磁性材料的导磁系数,消除冷发射现象等。
   化学抛光不仅在各种科学和技术领域里取得了越来越广泛的应用,而且在工业上也愈来愈受到重视和应用。如不锈钢、黄铜、铝及其他金属制品的装饰性精加工;机械零件和工具表面的最后精加工;铝及铝合金制品阳极氧化、化学氧化和着色前的表面准备;电镀和化学镀前的金属表面准备;多层电镀时中间镀层的抛光和最后镀层的精加工;作为制造板材、带材、线材及制成品的中间工序的抛光等。过去金银首饰大都用手工压光,劳动效率极低,近年来已开始转向用化学抛光或电化学抛光作为首饰品的中间或最终加工工序。由于基体金属大都为价格低廉的金属材料,用抛光的方法除去基体表面的不平整比用昂贵的金属镀层来填平合算得多,这就为抛光技术的应用敞开了大门,其应用领域将随着时间的推移而越来越。

   化学抛光同机械抛光相比,是一种更为先进、更为科学的抛光方法,其特点为:
   (1)可用于机械抛光甚感困难或无法加工的制件。如形状、结构比较复杂,具有不规则凹、凸结构的制件,狭小缝隙或孔洞的内表面,精细薄小的制件等。
   (2)一般为简单的手工操作,操作方法简单,容易掌握。
   (3)抛光后的制件,表面粗糙度非常均匀一致,其均匀性超过机械抛光和电抛光。
   (4)作业时劳动强度小,无噪声和粉尘污染.但存在一定的化学污染。
   (5)被抛光表面的光亮度,可通过选用不同的工艺规范来控制。
   (6)对某些光亮度要求很高的制件,仅用化学抛光不容易达到要求,通常化学抛光的光亮度不及机械抛光,有时化学抛光后还需机械抛光。
   (7)化学抛光前,必须对抛光制件进行彻底清洗,包括除油污和除锈蚀。
   (8)工艺的专用性较强。

   化学抛光与电化学抛光相比有以下优缺点:
   优点:
   (1)设施与设备的费用小;
   (2)生产效率高,易进行批量生产;
   (3)操作简单,抛光时间短;
   (4)与被抛光物件的形状无关;
   (5)抛光成本较低。
   缺点:
   (1)抛光后的光亮度比电抛光的差;
   (2)镀液的管理与控制比较困难;
   (3)抛光前的处理要求比较严格;
   (4)自动化操作比较困难。

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