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【模具培训】将反射减至1/4的常压成膜及低价树脂镜头加工
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   奥地利半导体生产设备厂商EVGroup(EVG)正开发在较大的反射角和波长范围内,将反射光降至四分之一以下的、在常温常压下实现的玻璃用成膜技术,以及以小型相机用镜头的低成本一次成型技术。前者有望应用于太阳能电池的玻璃盖板,以提高发电效率;后者有望与智能手机用图像传感器组合使用,以低成本制作超薄摄像头。

    2013年4月22日,EVGroup日本法人面向新闻媒体举行了说明会,在会上介绍了这些正在开发的技术。

    在说明会上,EVGroup日本公司代表董事山本宏介绍说,EVG在MEMS制造和压印技术领域引领着业界的发展。EVG的生产设备的全球市场份额方面,在永久键合领域达到80%以上、在临时键合领域达到90%以上、在基于键合的SOI晶圆制造领域达到100%、在光刻机(MaskAligner)领域占30%以上。在30家大型MEMS企业中,有29家都在采用EVG的设备,因此该公司的技术已经成为事实上的业界标准。

    EVG的销售额也顺利增长。由于是股票不公开的企业,因此没有公开业绩,不过几年前就实现了相当于数百亿日元的销售额,之后一直保持20%左右的年增长率。2012年对奥地利总部的无尘车间进行了扩建,2012年秋季将无尘车间的建筑面积扩大至两倍。还设立了研发中心等,今后将进一步扩大总部职能。

    在说明会上,EVGroup日本公司技术部门负责人川野连也介绍了EVG现有的制造技术以及正在开发的新技术。现有技术方面,作为键合两片晶圆时的定位方法,介绍了将3σ偏差的范围控制在200nm以下的“SmartView2”技术。该技术使用两个摄像头、根据两片晶圆的标记确定各自的位置关系。具有可在键合过程中进行校准、光轴精度在原则上不会影响键合精度、可以缩短键合前的晶圆间距离、可以减轻因键合工艺而产生的位移等特点。川野连也还介绍了可以高速一次键合50mm~100mm小直径晶圆的技术。该技术主要用于LED等成本竞争激烈的元件。另外,通过临时键合和永久键合,成功驱动了在厚度约为16μm的晶圆上形成2μm及4μm的金属层制成的层厚约为23μm的元件。

    新技术方面,现已确认可以在纳米压印技术中采用低粘性紫外线硬化树脂,从而推广到存在曲翘和卷曲的基板中。采用这种树脂时,最小加工尺寸为L(LINE)/S(SPACE)12.5nm。EVG还将把该技术推广到其他用途,比如在化合物半导体晶体生长工艺中,在纳米压印形成的图案上使晶体再生长,从而减少缺陷(转移)等。缺陷减少后,一般可以通过大口径化实现低成本化和大电流化。

    作为纳米压印技术的其他应用,还介绍了晶圆级相机镜头技术。可以利用模板按压玻璃基板上放置的树脂,一次形成大量镜头,将其层叠后再进行裁切。该技术现在已处于量产阶段。将来的量产技术方面,正在开发不采用玻璃基板、只通过树脂一次形成,从而无需层叠工序的方法。由于没有可以减轻硬化时变形问题的玻璃基板,因此难度较大。

    此外,还介绍了使用涂层技术的大面积玻璃成膜技术,也就是使用多个涂膜机在玻璃基板上形成SiO2多孔膜的技术。这样可使实际的折射率下降,从而大幅减少反射光。虽然涂膜后还需要使薄膜与玻璃基板之间发生化学反应的工艺,但全都可以在常温常压下形成,因此可以轻松降低成膜成本。EVG将其看做量产阶段的技术,太阳能电池厂商等正在评估该技术。另外,EVG预定在5月27日于京都举行的内部研讨会上介绍这些新技术。

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